LVDSチップは、平衡デジタル伝送方式の手段を提供する半導体デバイスである。低電圧差動信号（LVDS）は、差動シリアル信号規格の電気的特性を規定した技術規格だが、プロトコルではない。LVDSは低電力で動作し、安価なツイストペア銅線ケーブルを使用して非常に高速で動作することができる。LVDSは物理層のみの仕様で、多くのデータ通信規格やアプリケーションはこれを使用し、その上にOSIモデルで定義されたデータリンク層を追加している。
QYResearchが発行した最新市場調査レポート「低電圧差動信号（LVDS）チップの世界市場レポート 2023-2029年」によると、低電圧差動信号（LVDS）チップの世界市場規模は2029年までに0.38十億米ドルに達し、予測期間中の年平均成長率は5.7％と予測されています。
低電圧差動信号（LVDS）チップの世界市場規模（百万米ドル）、2018年～2029年
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低電圧差動信号（LVDS）チップ世界トップ7社ランキングと市場シェア（随時更新）
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低電圧差動信号（LVDS）チップの世界主要メーカーには、Texas Instruments、Maxim Integratedなどがある。2021年、世界の上位3社の売上高シェアは約63.0%であった。
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