半導体ウエハテープ市場概要
QYResearchが発行した新しい市場調査レポート「半導体ウエハテープの世界市場レポート 2023-2029年」によると、半導体ウエハテープの世界市場規模は2029年までに1.78十億米ドルに達し、予測期間中の年平均成長率は5.9％になると予測されています。
半導体ウエハテープは、ウエハスクライビング粘着テープ、または単にウエハスクライビング粘着テープとも呼ばれ、スクライビングプロセス中に微細なシリコンウエハを所定の位置に固定するために半導体産業で使用される特殊な粘着テープである。粘着テープの片側は強力な粘着剤でウェハ表面にしっかりと接着し、もう片側は通常ポリマーフィルムでできており、スクライビングプロセス中に支持と安定性を提供します。半導体製造では、シリコンウェーハは通常、スクライビングと呼ばれる工程を経て個々のマイクロチップに分割される。ウェハーはまずフォトレジストでコーティングされ、次にフォトマスクを通して紫外線を照射し、ウェハー上に回路パターンを形成する。その後、フォトレジストの露光部分を化学エッチングで除去し、ウェハ表面に回路パターンを残す。その後、専用ののこぎりを使って、ウェハーをこのパターンに沿って切断し、個々のマイクロチップにする。半導体ウエハテープは、クラックや破損を防ぐため、スクライビング工程でウエハを固定するために使用される。スクライビング終了後、テープを剥がし、電子機器に使用するために個々のマイクロチップを洗浄し、包装する。
半導体ウエハテープの世界市場規模（百万米ドル）、2018-2029年
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市場促進要因：
ポスト疫病時代において、3C製品と5G産業は大きな需要がある。
科学技術の発展は生産性の向上を加速させる。
カーエレクトロニクスは半導体成長の新たな原動力となっている。
阻害要因：
世界の半導体収益の伸びは鈍化している。近年、過去のチップ企業の実際の持続的成長率は楽観できない。
プロセス技術は新たな段階に入った。集積回路の発明以来、製造プロセスは10年ごとに革新されてきた。
機会である：
技術革新は市場の成長を牽引する重要な役割を担っている。競争の激しい市場で生き残るためには、ベンダーは新しいアイデアや技術を開発し、先端技術に常に対応する必要がある。
世界の国や地域は、国内チップ生産能力の増強を促している。一方、予想以上に長期化したロシア・ウクライナ戦争は、半導体企業にサプライチェーンの強靭性を高めるため、他の材料供給元やサプライヤーを求めるよう促している。
半導体ウエハテープ世界トップ12社ランキングとシェア（随時更新）
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半導体ウエハテープの世界の主要メーカーは、三井化学、リンテック、デンカ、日東、3M、古河電気工業、積水化学工業、レゾナック、住友ベークライト、マクセルスリオンテックなどである。2022年、世界の上位5社の売上高シェアは約69.0%であった。
半導体ウエハテープの世界主要メーカーには、三井化学、リンテック、デンカ、日東、3M、古河電気工業、積水化学工業、レゾナック、住友ベークライト、マクセルスリオンテックなどが含まれる。2022年、世界の上位10社の売上高シェアは約91.0%であった。
半導体ウエハテープ、世界市場規模、製品セグメント別分割
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製品タイプ別では、現在ダイシングテープが64.6％のシェアを占め、最大セグメントとなっている。
半導体ウエハテープ、世界市場規模、アプリケーションセグメント別分割
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製品の用途別では、ウェーハ切断が最大の用途であり、60％のシェアを占めている。
半導体ウエハテープ、世界市場規模、地域別分割
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QYResearchについて
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