熱分解窒化ホウ素(PBN)部品の定義
熱分解窒化ホウ素（PBN）は六方晶系に属し、純度99.999％の先進的なセラミック材料です。酸やアルカリに強く、酸化しにくく、熱伝導性に優れ、コンパクトで機械加工が可能です。高温・高真空の条件下で、アンモニアとハロゲン化ホウ素の化学気相成長（CVD）によって形成される。PBNプレートだけでなく、るつぼ、ボート、コーティングなどのPBN最終製品も直接製造できます。
熱分解窒化ホウ素(PBN)部品写真
熱分解窒化ホウ素(PBN)部品市場概要
QYResearchが発行した新しい市場調査レポート「熱分解窒化ホウ素(PBN)部品―グローバル市場シェアとランキング、全体の売上と需要予測、2024～2030」によると、世界の熱分解窒化ホウ素(PBN)部品市場規模は、予測期間中の年平均成長率4.3%で、2029年までに0.09十億米ドルに達すると予測されています。
熱分解窒化ホウ素(PBN)部品の世界市場規模(百万米ドル)、2018-2029年
QYResearch社の調査に基づいている、または含まれています： 熱分解窒化ホウ素(PBN)部品の世界市場レポート 2023-2029.
市場の促進要因：
新たな用途からの新たな需要が生み出す新たな機会： III-V族化合物半導体基板材料は優れた性能を持つが、市場規模が小さく、川下用途のコストが高いため、その市場規模はシリコン基板材料よりはるかに小さい。しかし近年、III-V族化合物半導体の新しい応用分野がいくつか出現し、基板メーカーに市場の拡大をもたらしている。例えば、ミニLED、マイクロLED、ウェアラブルデバイスセンサー、車載用ライダー、生体認証レーザーなどである。これらの需要はすべて産業化の過程にある。III-V族化合物基板市場の基盤は非常に低いため、上記の各市場の大量生産はIII-V族半導体基板市場全体を大きく押し上げるだろう。さらに、III-V族化合物半導体の固有の応用分野：基地局やデータセンターの光モジュール、スマートフォンや基地局の無線周波数デバイスなどの市場では、5G通信、ビッグデータ、クラウドコンピューティングの急速な発展はまた、5G基地局の建設をもたらした、データセンターの建設や5Gスマートフォンのアップグレードのための機会は、III-V族半導体基板市場に反映され、大きな成長点である。
抑制：
製品代替リスク。半導体材料の開発において、シリコン系材料の技術的ブレークスルーに伴い、高周波デバイスなどの用途において、ガリウムヒ素基板がSOI（シリコン・オン・インシュレーター）に取って代わられるリスクがある。
熱分解窒化ホウ素(PBN)部品の世界トップ10メーカーランキングと市場シェア（随時更新）
QYResearch社の調査に基づいている、または含まれています： 熱分解窒化ホウ素(PBN)部品の世界市場レポート 2023-2029.
熱分解窒化ホウ素(PBN)部品の世界の主要メーカーには、Beijing Boyu Semiconductor、Shin-Etsu Chemical、Momentive Technologies、Guojing New Material、Zhejiang Nuohua Ceramicなどが含まれる。2022年、世界の上位4社の売上高シェアは約77.0%であった。
熱分解窒化ホウ素(PBN)部品の世界市場規模、製品セグメント別内訳
QYResearch社の調査に基づいている、または含まれています： 熱分解窒化ホウ素(PBN)部品の世界市場レポート 2023-2029.
製品タイプ別では、現在PBNるつぼが最大のセグメントで、62.8％のシェアを占めている。
熱分解窒化ホウ素(PBN)部品の世界市場規模、用途別セグメント分割
QYResearch社の調査に基づいている、または含まれています： 熱分解窒化ホウ素(PBN)部品の世界市場レポート 2023-2029.
製品の用途別では、現在、半導体が最大のセグメントで、76.6％のシェアを占めている。
熱分解窒化ホウ素(PBN)部品の世界市場規模、地域別内訳
QYResearch社の調査に基づいている、または含まれています： 熱分解窒化ホウ素(PBN)部品の世界市場レポート 2023-2029.
著者について
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Liu Wang- Lead Author |
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